LED固晶機的原理:
便是由上料組織把PCB板傳送到卡具上的作業方位,先由點膠組織將PCB需求鍵合晶片的方位點膠。然后鍵合臂從原點方位運動到引起晶片方位,晶片放置在薄膜支撐的擴張器晶片盤上,鍵合臂到位后吸嘴向下運動,向上運動頂起晶片。在拾取晶片后鍵合臂回來原點方位,鍵合臂再從原點方位運動到鍵合方位,吸嘴向下鍵合晶片后鍵合臂再次回來原點方位,這樣便是一個無缺的鍵合進程。
固晶機作業簡介
1、由上料組織把PCB板傳送到卡具上的作業方位,先由點膠組織將PCB需求鍵合晶片的方位新益昌自動固晶機點膠,然后鍵合臂從原點方位運動到引起晶片方位,晶片放置在薄膜支撐的擴張器晶片盤上,鍵合臂到位后吸嘴向下運動,向上運動頂起晶片,在拾取晶片后鍵合臂回來原點方位(漏晶檢測方位),鍵合臂再從原點方位運動到鍵合方位,吸嘴向下鍵合晶片后鍵合臂再次回來原點方位,這樣便是一個無缺的鍵合進程。
2、自動固晶機當一個節拍作業完畢后,由機器視覺檢測得到晶片下一個方位的數據,并把數據傳送給晶片盤電機,讓電機走完相應的距離后使下一個晶片移動到對準的拾取晶片方位。
3、PCB板的點膠鍵合方位也是相同的進程,直到PCB板上一切的點膠方位都鍵合好晶片,再由傳送組織把PCB板從作業臺移走,并裝上新的PCB板。