自動(dòng)點(diǎn)膠貼片機(jī) DB-560P

DB-560P是COB/COC制程中將基底(PCB或其他待加工材料)與芯片，經(jīng)過(guò)點(diǎn)膠工藝鍵合的生產(chǎn)設(shè)備。

自動(dòng)點(diǎn)膠貼片機(jī) DB-560EML

該設(shè)備是在制程中將TO管座旋轉(zhuǎn)指定角度?后與芯片，經(jīng)過(guò)點(diǎn)膠工藝進(jìn)行鍵合的自動(dòng)化生產(chǎn)設(shè)備。

全自動(dòng)多功能貼片機(jī) RD-800

RD-800全自動(dòng)多功能貼片機(jī)適用于多芯片高精度貼片的封裝工藝。

自動(dòng)粘合貼片機(jī) DB-560

雙驅(qū)龍門高精度貼片機(jī) RD-800

RD-800是COB/COC制程中將基底(PCB或其他待加工材料)與芯片，經(jīng)過(guò)點(diǎn)膠工藝鍵合固晶的生產(chǎn)設(shè)備。雙驅(qū)直線電機(jī)龍門式結(jié)構(gòu)，高精相機(jī)識(shí)別定位，機(jī)械手自動(dòng)更換吸嘴后點(diǎn)膠頭。流水線式自動(dòng)化上下基板。

自動(dòng)點(diǎn)膠貼片機(jī) 雙晶圓 DB-560

DB-560（雙晶圓）是COB/COC制程中將基底(PCB等材料)與芯片，經(jīng)過(guò)點(diǎn)膠工藝鍵合的生產(chǎn)設(shè)備。本方案只完成固晶工藝的固化前之功能。