產(chǎn)品詳情

RD-800全自動多功能貼片機適用于多芯片高精度貼片的封裝工藝。

RD-800是COB/COC制程中將基底(PCB或其他待加工材料)與芯片，經(jīng)過點膠工藝鍵合固晶的生產(chǎn)設(shè)備。雙驅(qū)直線電機龍門式結(jié)構(gòu)，高精相機識別定位，機械手自動更換吸嘴后點膠頭。流水線式自動化上下基板。

上料:

人工放置吸嘴并編程，再將基底治具放進(jìn)自動上下料機構(gòu)料盒中(設(shè)備兩側(cè)可對接自動上下料設(shè)備)，人工放置多個芯片盒;

自動工作流程:

按下自動生產(chǎn)按鈕，基板載具從皮帶流水線左邊自動進(jìn)入，留到中間位置被擋桿擋住，升降臺升起，定位基板載具。

機械手移動，首先安裝于機械手.上的CCD識別芯片的位置及形態(tài)，然后吸嘴吸取芯片，放置于下部芯片校準(zhǔn)臺上，機械手上的CCD再次識別芯片，校準(zhǔn)臺調(diào)整好芯片的坐標(biāo)及角度位置后，吸嘴再次吸取芯片。機械手移動到產(chǎn)品基板上方，CCD識別基板特定的貼放芯片位置后，吸嘴將芯片貼放到知道位置上。

點膠功能的動作原理與貼放芯片的原理相似，首先要CCD識別基板的位置坐標(biāo)，機械手上的點膠頭自動完成點膠。

機械手自動更換不同型號的吸嘴以適應(yīng)不同的芯片規(guī)格，或?qū)⑽鞊Q成點膠頭。

設(shè)備參數(shù)：

設(shè)備尺寸(mm)：Y 1260  X 1580  Z 1960

重量：1500KG

電壓：220W

軸系重復(fù)定位精度：土1μum

貼片精度：土5μum

品圓尺寸：8*(tray 2"X2" 9個)

芯片尺寸：0.2-3mm

基底尺寸：50*150 mm----150*300 mm

氣壓：0.4~0.6MPa

角度分辨精度：土0.5°

固晶壓力：20-300g

存庫吸嘴量：6個