自動共晶貼片是一種應(yīng)用在高性能及高產(chǎn)能的先進(jìn)技術(shù)。在其時的工業(yè)壞境下，為了抵達(dá)高產(chǎn)量與及高精度的要求（5微米精度），高靈活性的自動化設(shè)備很明顯地是必要的。除此之外，自動化設(shè)備還有必要速度快、[敏感詞]并且重復(fù)性佳。
共晶最明顯的長處是其極大的熱焊料電導(dǎo)率和它能既刻固定貼片的方位。
芯片在夾具分別后立刻固定在原位上，因而，這意味著此貼片辦法不需要通過固化爐來使芯片固化。以銀膠環(huán)氧比較，共晶工藝能防止芯片的移動，因而，這工藝就節(jié)省了一個額定的進(jìn)程。在運用共晶貼片時，基板有必要加熱升溫至到靠近焊料的共晶溫度為準(zhǔn)。與此同時,掩蓋氣體的引入、潤濕以及焊料片的運用有助于確保焊點的健壯性。掩蓋氣體經(jīng)常運用于貼片的進(jìn)程中。這種氣體的混合物含有一種不生動的原素(如90%氮)來防止金屬氧化物的構(gòu)成,一個生動的原素(比如10%的氫)來打破本來的金屬氧化物。
假如任意選擇一個多種物質(zhì)的液體混合物加以冷卻,其間一個物質(zhì)將會降低到固化的溫度而分別。隨著溫度繼續(xù)下降時，固化也進(jìn)一步的構(gòu)成。當(dāng)一個物質(zhì)分別后，剩下的液體就不斷引起其他物質(zhì)而増加其濃度,直到畢竟這兩個混合液體抵達(dá)同步分別為固體的溫度，構(gòu)成了一個新的混合物固體。這個固體稱為共晶混合物。該固化的溫度就叫做共晶溫度。
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