新冠疫情的發(fā)生，加速了UVC LED產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。2020年上半年，大部分企業(yè)同比大增300%以上，個(gè)別企業(yè)增速甚至高達(dá)700%-800%，需求量大增，行業(yè)內(nèi)玩家紛紛擴(kuò)產(chǎn)，極大推進(jìn)了產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。而隨著疫情逐漸被控制，UVC LED市場(chǎng)更加趨于理性，雖然市場(chǎng)不再如年初一樣火爆，但也因此徹底打開(kāi)了UVC LED在消毒、殺菌應(yīng)用領(lǐng)域的商業(yè)化之門(mén)，業(yè)界也更加有信心攻克UV LED的技術(shù)難題，同時(shí)不斷精進(jìn)工藝、追求更高品質(zhì)和整體可靠性。

　　從技術(shù)難題上看，目前UV LED尤其是UVC LED的電光轉(zhuǎn)化效率(WPE)較低，只有大約2~3%的功率輸入轉(zhuǎn)換成光。剩余97%的功率基本轉(zhuǎn)換成熱量，熱量必須要快速去除，否則大量的熱積聚在燈珠內(nèi)未及時(shí)散去，會(huì)對(duì)燈珠的壽命帶來(lái)負(fù)面影響。因此需要對(duì)燈珠進(jìn)行熱管理。

　　熱管理，離不開(kāi)兩個(gè)方面，一是材料，二是工藝。材料主要通過(guò)對(duì)基板進(jìn)行改變，例如采用氮化鋁基板或陶瓷基板以提升散熱效率。工藝是目前主流的固晶方案有銀漿、錫膏和共晶，能達(dá)到不同的散熱效果。

　　銀漿：結(jié)合力雖然不錯(cuò)，但容易造成銀遷移，導(dǎo)致器件失效。

　　錫膏：由于錫膏熔點(diǎn)只有220度左右，在器件貼片后，再次過(guò)爐會(huì)出現(xiàn)再融現(xiàn)象，芯片容易脫落失效，一定程度上會(huì)影響UVCLED可靠性。為了避免再融現(xiàn)象，需要使用低溫錫膏或非標(biāo)準(zhǔn)的回流焊溫度，這樣會(huì)導(dǎo)致成本增加。

　　金錫共晶：主要通過(guò)助焊劑進(jìn)行共晶焊接，能有效提升芯片與基板的結(jié)合強(qiáng)度，導(dǎo)熱率，更為可靠，有利于UVC LED的品質(zhì)管控。

　　可以看到，三種工藝方案中共晶的散熱效果[敏感詞]。