伴隨著半導體材料和工藝的不斷發展，大功率固態設備的應用越來越頻繁，固態發射機的應用也越來越廣泛。大功率芯片封閉在波導腔內，芯片的焊接質量和精度直接影響組件整體的可靠性和輸出功率。

芯片焊接方法包括共晶合金(釬焊)和導電膠粘接。與導電膠粘接相比，共晶焊接具有散熱能力好、接觸電阻低、焊接強度高、可靠性好的特點，適用于大功率芯片的組裝。手動共晶焊接存在共晶焊接精度低、一致性差、生產效率低、芯片損耗大等問題，可考慮自動共晶焊接。TO共晶機

工藝過程研究

特殊吸嘴、載體可焊性、焊片尺寸、焊接溫度、摩擦參數等都是影響自動共晶焊接的因素。

專用吸嘴

由于芯片材料為GaAs，表面電路圖形復雜密集，薄而脆，表面有“空氣橋”等電路，可考慮選用鎢鋼兩側吸嘴，總長度為17.48mm，吸嘴直徑為3.17mm，吸嘴兩側[敏感詞]尺寸為0.11。mm，拾取芯片后，芯片突出吸嘴平面0.05毫米(吸嘴應用介紹見微組裝領域的知識討論分享另一個微波芯片金錫全自動共晶焊接技術)

研究載體表面的焊接性能

芯片載體采用Mo85Cu15材料，載體表面鍍鎳3-5um，鍍金層不小于2um，形成芯片共晶基礎膜，需要研究載體表面的穩定性和可焊性，方法如下：

將鉬銅載體放置在350度的高溫下加熱30分鐘，通過顯微鏡觀察載體表面鍍金層是否起泡，從而確定載體鍍金層的穩定性。(這里可以進一步驗證，可以討論)

在確定載體涂層質量可以接受的前提下，金錫焊料在290度高溫下用滑塊熔化并鋪展到載體表面，可以均勻鋪展，表面光滑明亮，潤濕性好。