高精度共晶貼片機
ET-503
設備尺寸(mm):X 1640 Y 1320 Z 1850
重量:1200KG
功率:6KW
氣壓:0.4~0.6MPa
電壓:220W
生產效率:300個管座共晶每小時(一個熱沉+三個焊料)
定位精度:±15
角度精度:±1
共晶壓力:10-15g
晶圓尺寸:6"(tray 2"X2")
芯片尺寸:0.2~1mm
設備原理功能:
ET-503 25G管座組裝共晶機適用于25G的TO56和TO60的大熱沉與管座的共晶組裝共晶工藝。
ET-503是將25G大熱沉與TO56管座或者TO60管座和多顆焊料,經過加熱鍵合在管座上的自動化生產設備。